产品展示

甲酸无助熔剂TCB

甲酸TCB工艺的优点

· 具备去除锡和铜表面的氧化物的能力

· 提供更好的良率，没有覆盖不足的问题，更可靠的底部填充,没有焊剂残留的问题

· 整体生产力优于传统的基于助焊剂的TCB工艺

Vacuum Reflow Capability

· 最新的颗粒抓取方案旨在满足当今充满挑战的电子行业对高效可靠的电源器件日益增长的需求

Large Clip Array Transfer Capability

· 最新的颗粒抓取方案旨在满足当今充满挑战的电子行业对高效可靠的电源器件日益增长的需求

Proven Die HandingTechnology

· 最新的颗粒抓取方案旨在满足当今充满挑战的电子行业对高效可靠的电源器件日益增长的需求

C2S 芯片-to-基板

· 高精度和较低的间距焊接在行业领先的吞吐量在精度不变的情况下最具性价比

C2W 芯片-to-晶圆

· 最新的颗粒抓取方案旨在满足当今充满挑战的电子行业对高效可靠的电源器件日益增长的需求

领先的高精度倒装芯片性能

· 业界最佳的芯片倒装设备,UPH可达15k,且精度在3um以内.

· 有易于使用的自动程序完全指导的设置向导

· 自动UPH中性精度校准，以避免运行期间喷嘴到喷嘴的变化

· 自动热漂移补偿

采用激光步进应用于先进封装

· 高产出

· 至少2倍以上的成本优势

· 恒定的光源强度

· 高聚焦深度-以2 μ m L/S测量

· 有效的污染控制