产品展示

· 产能: +200K/每小时@P1mm(mLED)

· 精确度: ±10μm

· 无吸嘴和擺臂设计

   -突破芯片尺寸最小限制，支持芯片最小尺寸缩减至0204mil

   -减少静电损坏

· 产能：+200K/每小时@P0.5 mm(mLED)

            +5M/每小时@P0.3 mm(μLED)

· 精确度: ±10μm(mLED),±3um(μLED)

· 支援最小尺寸:15*30μm芯片/ 300um像素间距

· 应用于高芯片密度(P<1.5mm)显示系列产品

· 一次性大面積轉移(100*100mm)提升生產效率

· 产能: <10s/单颗

· 精确度: ±10μm (mLED),±3μm (μLED)

· 支援最小芯片:<15*30μm

· Mini/Micro LED 皆适用

· 应用于中低芯片密度、高中间距(P1~10mm)背光系列产品。

· 支持多功能切换

      ● 去晶 ● 修复 ● 点锡/沾锡模块

· 能修复封胶后的LED芯片