产品展示

采用最新技术和材料的最新一代球粘合机将为LED制造商节省高达10%的资本成本

· 超高速的UPH

· 高的净产出和良率

· 超快速的资格认证通过率

先进的球焊机用于分立器件产品

用于通信和消费应用的分立器件和低引脚数器件的高级引线键合机，通过改进的UPH和正常运行时间，为用户提供最低的拥有成本。

最具性价比的设备

最领先的性价比线焊机，拥有最低的成本，提高了UPH和机器正常运行时间。

打造智能未来

· 实时的过程和性能监控

· 高级数据分析和可追溯性

· 预防性维护监控和预测分析

· 智能和简化的基于响应的过程

· 检测和加强焊后检查

打造智能未来

· 结合高达300毫米的晶圆在框架，大型基板和陶瓷

· 可选的银和铜线的能力

· 可选晶圆级键合(WLP回路)用于基本的晶圆键合

· 最佳高/低温金键合

· 市场上速度最快，占地面积最小的晶圆级键合机

· +/-3.5µm精度和50µm间距能力