宝和林半导体科技有限公司
宝和林半导体 于2019年8月8日成立，是专业从事IC/LED设备和耗材销售与服务的公司，公司经营团队深耕行业20年，经营产品含盖行业前中后各段制程设备及材料客戶群体及产业包含IC/IGBT/LED/显示类/消費类電子等半导封装领域。
宝和林半导体 公司自成立以来先后取得美国KNS(焊线机/瓷咀/钢咀/切割刀片)，日本佳能(贴片机)台湾麦科( Mini/Micro)，台湾惠特(激光系列)，东莞吉洋(AOI)等行业领先的设备代理，并合作开发全自动模压机，莹光粉喷涂，封装各系列线材(金/银/合金/铜/钯铜线)，将为客户提供国内外高性价比的产品，以及快速高效的售前售后服务，以精湛的技术，优良的品质，完善的服务体系给每位客户带来全新的产品应用。
企业宗旨
· 以人为本； · 创造价值；
· 诚信务实； · 持续发展。
企业愿景
· 致力于为客户提供卓越解决方案
· 创造更多价值，携手共赢。
服务理念
· 顾客的需求就是我们奋斗的方向；
· 客户的满意就是我们工作的目标。
发展历程
荣誉资质
